无锡市华宇芯业半导体有限公司 ，成立于2008年4月份。为客户提供半导体後工序加工之最佳一站式代工服务。 立足无锡与华东IC产业链，运用行业资源，就近服务客户，加快工作效率，满足客户需求，降低物流成本。主营项目：集成电路晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑拣，集成电路成品代工测试与编带加工，以及TURNKEY封装之半体导後工序专业代工厂。