无锡东集电子有限责任公司（简称无锡东集）成立于2008年11月，是江苏东大集成电路系统工程技术有限公司的全资子公司，注册资金1000万元人民币。无锡东集已建立起满足高端SoC芯片及移动终端研发需要的研发环境，主要从事自主高端SoC芯片及围绕SoC芯片的移动终端产品的研发与推广，同时参与了国家“核高基”科技重大专项课题“个人移动信息终端SoC芯片研发与应用”，目标产品群包括： 　　·65nm、千万门级以上下一代个人移动信息终端SoC芯片 　　·围绕以上芯片的下一代个人移动信息终端 　　·面向通信、多媒体、卫星定位、现代服务业等领域的SoC芯片 　　·面向通信、多媒体、卫星定位、现代服务业等领域的移动信息终端